L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
ICF-318-T-O
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Numéro d'article
ICF-318-T-O
Fabricant/Marque
Série
iCF
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Surface Mount
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
-
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
18 (2 x 9)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
-
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 47293 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de ICF-318-T-O
ICF-318-T-O Composants électroniques
ICF-318-T-O Ventes
ICF-318-T-O Fournisseur
ICF-318-T-O Distributeur
ICF-318-T-O Tableau de données
ICF-318-T-O Photos
ICF-318-T-O Prix
ICF-318-T-O Offre
ICF-318-T-O Prix le plus bas
ICF-318-T-O Recherche
ICF-318-T-O Achat
ICF-318-T-O Chip