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ICF-316-T-O-TR

ICF-316-T-O-TR

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Numéro d'article
ICF-316-T-O-TR
Fabricant/Marque
Série
iCF
Statut de la pièce
Active
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Surface Mount
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
16 (2 x 8)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
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