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840-AG11D-ESL-LF

840-AG11D-ESL-LF

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Numéro d'article
840-AG11D-ESL-LF
Série
800
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
Flash
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
40 (2 x 20)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
Flash
Matériel de contact - Publier
Copper
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Coordonnées
Mots-clés de 840-AG11D-ESL-LF
840-AG11D-ESL-LF Composants électroniques
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