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558-10-352M26-001104

558-10-352M26-001104

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Numéro d'article
558-10-352M26-001104
Fabricant/Marque
Série
558
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Surface Mount
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
BGA
Matériau du boîtier
FR4 Epoxy Glass
Pas - Accouplement
0.050" (1.27mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
10.0µin (0.25µm)
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
352 (26 x 26)
Matériau de contact - Accouplement
Brass
Emplacement - Publier
0.050" (1.27mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
10.0µin (0.25µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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En stock 28403 PCS
Coordonnées
Mots-clés de 558-10-352M26-001104
558-10-352M26-001104 Composants électroniques
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