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ED241DT

ED241DT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Numéro d'article
ED241DT
Fabricant/Marque
Série
ED
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 110°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
60.0µin (1.52µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
24 (2 x 12)
Matériau de contact - Accouplement
Phosphor Bronze
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
60.0µin (1.52µm)
Matériel de contact - Publier
Phosphor Bronze
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En stock 42554 PCS
Coordonnées
Mots-clés de ED241DT
ED241DT Composants électroniques
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