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BU060Z-178-HT

BU060Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Numéro d'article
BU060Z-178-HT
Fabricant/Marque
Série
BU-178HT
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Surface Mount
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
78.7µin (2.00µm)
Contacter Terminer - Publier
Copper
Nombre de positions ou de broches (grille)
6 (2 x 3)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
Flash
Matériel de contact - Publier
Brass
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Coordonnées
Mots-clés de BU060Z-178-HT
BU060Z-178-HT Composants électroniques
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