L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
211-1-18-003
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Numéro d'article
211-1-18-003
Fabricant/Marque
Série
-
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
10.0µin (0.25µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
18 (2 x 9)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 5741 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de 211-1-18-003
211-1-18-003 Composants électroniques
211-1-18-003 Ventes
211-1-18-003 Fournisseur
211-1-18-003 Distributeur
211-1-18-003 Tableau de données
211-1-18-003 Photos
211-1-18-003 Prix
211-1-18-003 Offre
211-1-18-003 Prix le plus bas
211-1-18-003 Recherche
211-1-18-003 Achat
211-1-18-003 Chip