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44-6553-10

44-6553-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
Numéro d'article
44-6553-10
Fabricant/Marque
Série
55
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
200.0µin (5.08µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
44 (2 x 22)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
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44-6553-10 Composants électroniques
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