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28-526-10

28-526-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Numéro d'article
28-526-10
Fabricant/Marque
Série
Lo-PRO®file, 526
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, ZIF (ZIP)
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
10.0µin (0.25µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
10.0µin (0.25µm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
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28-526-10 Composants électroniques
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