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20-6621-30
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Numéro d'article
20-6621-30
Fabricant/Marque
Série
6621
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole, Bottom Entry; Through Board
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
200.0µin (5.08µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
20 (2 x 10)
Matériau de contact - Accouplement
Phosphor Bronze
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Phosphor Bronze
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