L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
14-81000-10

14-81000-10

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Numéro d'article
14-81000-10
Fabricant/Marque
Série
8
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame, Elevated
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
200.0µin (5.08µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
14 (2 x 7)
Matériau de contact - Accouplement
Phosphor Bronze
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Phosphor Bronze
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 53911 PCS
Coordonnées
Mots-clés de 14-81000-10
14-81000-10 Composants électroniques
14-81000-10 Ventes
14-81000-10 Fournisseur
14-81000-10 Distributeur
14-81000-10 Tableau de données
14-81000-10 Photos
14-81000-10 Prix
14-81000-10 Offre
14-81000-10 Prix ​​le plus bas
14-81000-10 Recherche
14-81000-10 Achat
14-81000-10 Chip