L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
12-8300-610C
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Numéro d'article
12-8300-610C
Fabricant/Marque
Série
8
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame, Elevated
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
30.0µin (0.76µm)
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
12 (2 x 6)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
10.0µin (0.25µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 14531 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de 12-8300-610C
12-8300-610C Composants électroniques
12-8300-610C Ventes
12-8300-610C Fournisseur
12-8300-610C Distributeur
12-8300-610C Tableau de données
12-8300-610C Photos
12-8300-610C Prix
12-8300-610C Offre
12-8300-610C Prix le plus bas
12-8300-610C Recherche
12-8300-610C Achat
12-8300-610C Chip