L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
DIP328-014BLF
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Numéro d'article
DIP328-014BLF
Fabricant/Marque
Série
-
Statut de la pièce
Obsolete
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
100.0µin (2.54µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 6307 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de DIP328-014BLF
DIP328-014BLF Composants électroniques
DIP328-014BLF Ventes
DIP328-014BLF Fournisseur
DIP328-014BLF Distributeur
DIP328-014BLF Tableau de données
DIP328-014BLF Photos
DIP328-014BLF Prix
DIP328-014BLF Offre
DIP328-014BLF Prix le plus bas
DIP328-014BLF Recherche
DIP328-014BLF Achat
DIP328-014BLF Chip