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DIP050-628-157BLF

DIP050-628-157BLF

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Numéro d'article
DIP050-628-157BLF
Fabricant/Marque
Série
-
Statut de la pièce
Obsolete
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
100.0µin (2.54µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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Coordonnées
Mots-clés de DIP050-628-157BLF
DIP050-628-157BLF Composants électroniques
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