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DILB32P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Numéro d'article
DILB32P-223TLF
Fabricant/Marque
Série
DILB
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyamide (PA), Nylon
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin-Lead
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
100.0µin (2.54µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin-Lead
Nombre de positions ou de broches (grille)
32 (2 x 16)
Matériau de contact - Accouplement
Copper Alloy
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
100.0µin (2.54µm)
Matériel de contact - Publier
Copper Alloy
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