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232-1297-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

Numéro d'article

232-1297-00-3303

Fabricant/Marque

Série

OEM

Statut de la pièce

Active

Emballage

Bulk

Température de fonctionnement

-55°C ~ 105°C

Type de montage

Through Hole

Résiliation

Solder

Caractéristiques

Closed Frame

Taper

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

Matériau du boîtier

Polyether Imide (PEI), Glass Filled

Pas - Accouplement

0.100" (2.54mm)

Finition du contact - Accouplement

Gold

Épaisseur de finition du contact - Accouplement

250.0µin (6.35µm)

Contacter Terminer - Publier

Gold

Nombre de positions ou de broches (grille)

32 (2 x 16)

Matériau de contact - Accouplement

Beryllium Copper

Emplacement - Publier

0.100" (2.54mm)

Épaisseur de finition du contact - Poteau

250.0µin (6.35µm)

Matériel de contact - Publier

Beryllium Copper

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