NXP (NXP)
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MC17XSG500BEKR2 MC17XSG500BEKR2

MC17XSG500BEKR2

MC17XSG500BEKR2
Numéro d'article
MC17XSG500BEKR2
Catégorie
Power chip > Power electronic switch
Fabricant/Marque
NXP (NXP)
Encapsulation
SOIC-32-EP-300mil
Emballage
taping
Nombre de paquets
1000
Description
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Coordonnées
Mots-clés de MC17XSG500BEKR2
MC17XSG500BEKR2 Composants électroniques
MC17XSG500BEKR2 Ventes
MC17XSG500BEKR2 Fournisseur
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