SAMSUNG (Samsung Semiconductor)
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K4UBE3D4AB-MGCL K4UBE3D4AB-MGCL

K4UBE3D4AB-MGCL

K4UBE3D4AB-MGCL
Numéro d'article
K4UBE3D4AB-MGCL
Catégorie
Memory > DDR SDRAM
Fabricant/Marque
SAMSUNG (Samsung Semiconductor)
Encapsulation
BGA-200
Emballage
taping
Nombre de paquets
2000
Description
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K4UBE3D4AB-MGCL Composants électroniques
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