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608-CG1T
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Numéro d'article
608-CG1T
Fabricant/Marque
Série
600
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-65°C ~ 125°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Thermoplastic, Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
-
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
8 (2 x 4)
Matériau de contact - Accouplement
-
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
-
Matériel de contact - Publier
Phosphor Bronze
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