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514-AG12D-LF

514-AG12D-LF

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Numéro d'article
514-AG12D-LF
Série
500
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
-
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
14 (2 x 7)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
-
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
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Coordonnées
Mots-clés de 514-AG12D-LF
514-AG12D-LF Composants électroniques
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