Microsemi Corporation
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APA600-FGG676
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APA600-FGG676

IC FPGA 454 I/O 676FBGA
Numéro d'article
APA600-FGG676
Fabricant/Marque
Microsemi Corporation
Série
ProASICplus
Statut de la pièce
Active
Température de fonctionnement
0°C ~ 70°C (TA)
Type de montage
Surface Mount
Colis/Caisse
676-BGA
Package d'appareil du fournisseur
676-FBGA (27x27)
Tension - Alimentation
2.3 V ~ 2.7 V
Nombre de portes
600000
Nombre d'E/S
454
Nombre de LAB/CLB
-
Nombre d'éléments logiques/cellules
-
Nombre total de bits de RAM
129024
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