L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
48-3574-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Numéro d'article
48-3574-18
Fabricant/Marque
Série
57
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
200.0µin (5.08µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
48 (2 x 24)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 37260 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de 48-3574-18
48-3574-18 Composants électroniques
48-3574-18 Ventes
48-3574-18 Fournisseur
48-3574-18 Distributeur
48-3574-18 Tableau de données
48-3574-18 Photos
48-3574-18 Prix
48-3574-18 Offre
48-3574-18 Prix le plus bas
48-3574-18 Recherche
48-3574-18 Achat
48-3574-18 Chip