L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
36-6573-11

36-6573-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Numéro d'article
36-6573-11
Fabricant/Marque
Série
57
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
200.0µin (5.08µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
36 (2 x 18)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 20268 PCS
Coordonnées
Mots-clés de 36-6573-11
36-6573-11 Composants électroniques
36-6573-11 Ventes
36-6573-11 Fournisseur
36-6573-11 Distributeur
36-6573-11 Tableau de données
36-6573-11 Photos
36-6573-11 Prix
36-6573-11 Offre
36-6573-11 Prix ​​le plus bas
36-6573-11 Recherche
36-6573-11 Achat
36-6573-11 Chip