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28-6552-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Numéro d'article
28-6552-18
Fabricant/Marque
Série
55
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 250°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Nickel Boron
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
50.0µin (1.27µm)
Contacter Terminer - Publier
Nickel Boron
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Nickel
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
50.0µin (1.27µm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Nickel
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