L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
24-3552-16

24-3552-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Numéro d'article
24-3552-16
Fabricant/Marque
Série
55
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Nickel Boron
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
50.0µin (1.27µm)
Contacter Terminer - Publier
Nickel Boron
Nombre de positions ou de broches (grille)
24 (2 x 12)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
50.0µin (1.27µm)
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 13900 PCS
Coordonnées
Mots-clés de 24-3552-16
24-3552-16 Composants électroniques
24-3552-16 Ventes
24-3552-16 Fournisseur
24-3552-16 Distributeur
24-3552-16 Tableau de données
24-3552-16 Photos
24-3552-16 Prix
24-3552-16 Offre
24-3552-16 Prix ​​le plus bas
24-3552-16 Recherche
24-3552-16 Achat
24-3552-16 Chip