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18-8355-610C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Numéro d'article
18-8355-610C
Fabricant/Marque
Série
8
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame, Elevated
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
30.0µin (0.76µm)
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
18 (2 x 9)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
10.0µin (0.25µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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