L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
133-PGM13067-10H
CONN SOCKET PGA GOLD
Numéro d'article
133-PGM13067-10H
Fabricant/Marque
Série
PGM
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
-
Taper
PGA
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
10.0µin (0.25µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
-
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 50104 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de 133-PGM13067-10H
133-PGM13067-10H Composants électroniques
133-PGM13067-10H Ventes
133-PGM13067-10H Fournisseur
133-PGM13067-10H Distributeur
133-PGM13067-10H Tableau de données
133-PGM13067-10H Photos
133-PGM13067-10H Prix
133-PGM13067-10H Offre
133-PGM13067-10H Prix le plus bas
133-PGM13067-10H Recherche
133-PGM13067-10H Achat
133-PGM13067-10H Chip