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76209-018LF

76209-018LF

CONN PC PIN SQUARE 0.025 GOLD
Numéro d'article
76209-018LF
Fabricant/Marque
Série
Bergpin®
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Contacter Terminer
Gold
Épaisseur de finition du contact
15.0µin (0.38µm)
Longueur totale
0.530" (13.46mm)
Matériel de contact
Phosphor Bronze
Isolation
Non-Insulated
Épaisseur du panneau
0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm)
Type de borne
Single Post
Diamètre du trou de montage
0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm)
Diamètre de la bride
-
Style de borne
Pin Retention
Taille de broche – Au-dessus de la bride
0.025" (0.64mm) Square
Taille de la broche - sous la bride
0.025" (0.64mm) Square
Longueur - Au-dessus de la bride
-
Longueur - Sous la bride
-
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Coordonnées
Mots-clés de 76209-018LF
76209-018LF Composants électroniques
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