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100-028-001

100-028-001

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Numéro d'article
100-028-001
Fabricant/Marque
Série
100
Statut de la pièce
Obsolete
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-65°C ~ 125°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame, Seal Tape
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
8.00µin (0.203µm)
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
Flash
Matériel de contact - Publier
Brass
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Coordonnées
Mots-clés de 100-028-001
100-028-001 Composants électroniques
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